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旋轉氧化鈦靶,氧化鈦旋轉靶材,氧化鈦靶材價(jià)格

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

      高純?yōu)R射靶材是伴隨著(zhù)半導體工業(yè)的發(fā)展而興起的,濺射靶材市場(chǎng)不僅僅在于電子行業(yè),近年來(lái)砍濺射靶材的市場(chǎng)規模正在悄然發(fā)展,靶材的難點(diǎn)僅僅看純度么?靶材性能影響鍍膜質(zhì)量,不同應用性能要求各有側重,通常半導體靶材純度高,平面顯示靶材面積大對均勻性、焊接率要求高,而多元素靶材對原料成分和籌備均勻性提出更高要求。靶材原料高純金屬和陶瓷粉位于靶材產(chǎn)業(yè)鏈的高附加值環(huán)節,主要依靠日美***,而國內少數金屬企業(yè)或靶材企業(yè)已開(kāi)始打破鋁、銅、鉬等高純金屬原料和ITO粉末等關(guān)鍵技術(shù)。濺射靶材市場(chǎng)空間真的很小么?半導體在靶材應用中約占10%;而顯示、磁記錄各占約30%,市場(chǎng)不容小覷。靶材需求隨顯示、半導體等市場(chǎng)需求增加,同時(shí)單個(gè)產(chǎn)品的用量也在提升??梢?jiàn)濺射靶材的市場(chǎng)發(fā)展空間還是相當巨大的。       目前,在汽車(chē)電子芯片等需要110nm以上技術(shù)節點(diǎn)來(lái)保證其穩定性和抗干擾性的領(lǐng)域,仍需大量使用鋁、鈦靶材。高純貨品靶材被譽(yù)為半導體芯片材料的強者,半導體產(chǎn)業(yè)對濺射靶材和濺射薄膜的品質(zhì)要求非常高,隨著(zhù)更大尺寸的硅晶圓片制造出來(lái),相應地要求濺射靶材也朝著(zhù)大尺寸、高純度的方向發(fā)展,同時(shí)也對濺射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。UVTM主要致力于研發(fā)、生產(chǎn)、營(yíng)銷(xiāo)和銷(xiāo)售平板及旋轉式ITO靶材,及其它,公司內設有別的高科技先進(jìn)實(shí)驗室。優(yōu)美科生產(chǎn)的ITO靶材廣泛應用于液晶顯示面板、OLED(農業(yè)生產(chǎn)體系發(fā)光二極管)、觸摸屏、LED(發(fā)光二極管)、太陽(yáng)能、汽車(chē)玻璃等領(lǐng)域,在平板及旋轉式ITO靶材領(lǐng)域一直處于應用創(chuàng )造者及技術(shù)領(lǐng)導者的地位。       尤特新材(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“尤特”),成立于2003年,位于羊城廣州的北面-花都,占地總面積約3萬(wàn)平方米。尤特是一家專(zhuān)注于時(shí)尚消費電子產(chǎn)業(yè)、節能綠色環(huán)保產(chǎn)業(yè)、新材料新技術(shù)開(kāi)發(fā)和應用的重要高新技術(shù)企業(yè)。尤特以生產(chǎn)信息存儲記錄材料為起點(diǎn),經(jīng)過(guò)10多年的開(kāi)拓與發(fā)展,產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷迭代與升級,尤特的技術(shù)及應用涉獵范圍逐步擴大,其中主要包括:真空鍍膜靶材;環(huán)保(UV/水性)材料;觸控顯示材料;印刷技術(shù)及材料;信息存儲材料、導電散熱材料等。尤特一直倡導“新材料、促環(huán)保、美生活”企業(yè)使命。尤特遵循科學(xué)體系,先后通過(guò)《質(zhì)量體系》、《環(huán)境體系》、《職業(yè)健康與安全體系》認證并有效運行,產(chǎn)品符合全部環(huán)境及安全標準;獲得SONY 綠色合作伙伴全部認證等。尤特重視產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)創(chuàng )新,先后與"武漢大學(xué)"、"華南理工大學(xué)"、"中南大學(xué)"等高校、研究所建立"產(chǎn)學(xué)研"合作機制,并承擔多項省市立項的科研項目,公司目前已擁有幾十項自主研發(fā)新興材料及工藝的知識產(chǎn)權,是廣州市扶持科技型要點(diǎn)培育上市企業(yè)。尤特先后獲得相關(guān)機構的授予多個(gè)榮譽(yù):如“國家生產(chǎn)力促進(jìn)獎、國家有名商標、廣東省守合同重信用企業(yè)、廣東省雇主責任示范企業(yè)、廣州市安全生產(chǎn)標準化達標企業(yè)、廣州市工程技術(shù)研發(fā)中心、廣州科技小巨人企業(yè)、地方納稅企業(yè)”等榮譽(yù)。尤特全體同仁秉承“創(chuàng )造價(jià)值,分享價(jià)值“的核心價(jià)值觀(guān),借鑒以往成功運營(yíng)經(jīng)驗,持續深挖磁控濺射鍍膜材料下游應用市場(chǎng),不斷拓寬市場(chǎng)應用領(lǐng)域,做優(yōu)做強鍍膜材料產(chǎn)業(yè),將公司打造為--磁控濺射靶材行業(yè)不錯者。鐵。       真空鍍膜機是目前制作真空條件應用較為廣泛的真空設備,一般用真空室、真空機組、電氣控制柜三大部分組成,排氣系統采用“擴散泵 機械泵+羅茨泵+低溫冷阱+polycold;組成。真空主體;真空腔根據加工產(chǎn)品要求的各異,真空腔的大小也不一樣,目前應用較多的有直徑1.3M、0.9M、1.5M、1.8M等,腔體由不銹鋼材料制作,要求不生銹、堅實(shí)等,真空腔各部分有連接閥,用來(lái)連接各抽氣泵浦。抽氣系統:排氣系統為鍍膜機真空系統的重要部分,主要有由機械泵、增壓泵(主要介紹羅茨泵)、油擴散泵三大部分組成。在半導體濺射靶材方面,國內與國際差距主要在濺射靶材上游材料(非常高純原材料方面)與服務(wù)于集成電路先進(jìn)制程的新產(chǎn)品。磁控濺射靶商。 ITO靶材的生產(chǎn)工藝可以分為3種:熱等靜壓法(HIP)、濺射靶材熱壓法(HP)和氣氛燒結法。ITO靶材的熱等靜壓制作過(guò)程是將粉末或預先成形的胚體,在800℃~1400℃及1000kgf/cm2~2000kgf/cm2的壓力下等方加壓燒結。熱等靜壓工藝制造產(chǎn)品密度高、物理機械性能好,但設備投入高,生產(chǎn)成本高,產(chǎn)品的缺氧率高。ITO靶材的熱壓制作過(guò)程是在石墨或氧化鋁制的模具內充填入適當粉末以后,以100kgf/cm2~1000kgf/cm2的壓力單軸向加壓,同時(shí)以1000℃~1600℃進(jìn)行燒結。熱壓工藝制作過(guò)程所需的成型壓力較小,燒結溫度較低,燒結較短。但熱壓法生產(chǎn)的ITO靶材由于缺氧率高,氧含量分布不均勻。 CuSe粉體的平均粒度1~5μm,的純度在99.9%~99.999%之間,雜質(zhì)總含量小于1000ppm,單雜質(zhì)元素小于500ppm。進(jìn)一步:噴涂了CuSe堆積層的基體外表面包裹一層防滲漏材料,在冷等靜壓機中高壓處理,壓力不超過(guò)1000MPa。進(jìn)一步:在氣氛保護爐中,保護氣體為氬氣或氮氣,高溫燒結獲取的旋轉靶材毛坯,溫度100~300℃,加熱處理5小時(shí),靶材相對密度%~98%。 ITO靶材成形的工藝有冷靜壓成。ITO/Si異質(zhì)結光電器件與p-n結光電池比較具有工藝簡(jiǎn)單,轉換效率高等特點(diǎn)。在靶材制造的過(guò)程中,需要經(jīng)歷粉末冶煉、粉末混合、壓制成型、氣氛燒結、塑性加工、熱處理、超聲探傷、機械加工、水切割、機械加工、金屬化、綁定、超聲、超聲清洗、檢驗出貨。ITO有著(zhù)多種功用,首先ITO為高帶隙材料,可用作光電池的光入射窗口,又可作為收集光電流的電極,在基底半導體Si上形成勢壘作為SIS結的一層以及抗反射層。銦是中國在儲量上占據優(yōu)勢的資源。磁控濺射一般分為二種:直流濺射和射頻濺射。其中直流濺射設備原理簡(jiǎn)單,在濺射金屬時(shí),其速率也快。而射頻濺射的使用范圍更為廣泛。除可濺射導電材料外。也可濺射非導電的材料,同時(shí)還可進(jìn)行反應濺射制備氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。薄膜太陽(yáng)能電池比傳統的晶體硅太陽(yáng)能電池具有更加廣闊的市場(chǎng)空間。大部分國家光伏累計裝機容量不斷增長(cháng),給太陽(yáng)能電池用濺射靶材市場(chǎng)帶來(lái)了較大的成長(cháng)空間。高純?yōu)R射靶材是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),產(chǎn)品技術(shù)含量高,研發(fā)生產(chǎn)設備專(zhuān)用性強。大部分國家靶材市場(chǎng)主要由日美公司所掌控,市場(chǎng)集中度較高。日礦金屬是大部分國家的靶材供應商,靶材銷(xiāo)售額約占大部分國家市場(chǎng)的30%,霍尼韋爾在并購JohnsonMattey、整合高純鋁、鈦等原材料生產(chǎn)廠(chǎng)后,占到大部分國家市約20%的份額,此外,東曹和普萊克斯分別占20%和10%。對靶材用量較大的行業(yè)主要有半導體集成電路、平板顯示器、太陽(yáng)能電池、磁記錄介質(zhì)、光學(xué)器件等(這些就是按應用的)。其中,高純度濺射靶材主要用于對材料純度、穩定性要求更高的領(lǐng)域。源頭商。       壓制成型:采用粉末冶金工藝制備的靶材需要對粉體料進(jìn)行預壓,使之成為中等密度生坯,其密度的均勻性和內部的缺陷影響著(zhù)后期高溫燒結的成品率。氣氛燒結:預壓成型的生坯需要再經(jīng)過(guò)一次或多次的高溫燒結,根據不同材料選擇不同的燒結溫度曲線(xiàn),并選擇不同的燒結環(huán)境,如燒結氣氛、燒結壓力等,從而制備成高密度的靶坯。塑性加工:金屬坯錠需經(jīng)過(guò)大幅度的塑性變形,以獲得足夠的長(cháng)寬厚度尺寸,并使得內部晶粒進(jìn)行足夠的拉伸變形,從而在內部產(chǎn)生足夠多的位錯。熱處理:金屬坯錠在經(jīng)過(guò)大幅度的塑形變形后,根據不同的材料的特性選擇熱處理工藝,從而使金屬材料發(fā)生重結晶去除內應力。超聲探傷:靶坯加工完后需要采用波進(jìn)行檢查材料內部是否有缺陷。一方面在陰極靶的周?chē)?      據悉,蘋(píng)果A13芯片的制造用的正是江豐電子高純度濺射靶材。濺射靶材是半導體晶圓制造環(huán)節核心的高難度材料,芯片對濺射靶材的要求非常之高,要求靶材純度很高,一般在5N(99.999%)以上。5N就是表示有5個(gè)9,4N表示有4個(gè)9即99.99%,哪個(gè)純度更高,一看就明白了。在提純領(lǐng)域,小數點(diǎn)后面每多一個(gè)9,難度是呈指數級別的增加,技術(shù)門(mén)檻也就更高。到這里,知道了高純?yōu)R射靶材,知道了金屬靶材的鋁、鈦、銅、鉭,那怎么判斷哪個(gè)金屬應用幾寸晶圓上,哪個(gè)用在先進(jìn)制造工藝上?半導體晶圓制造中,200mm(8寸)及以下晶圓制造通常以鋁制程為主。通常認為溫度到400℃以下,可以打開(kāi)爐子,然后到100℃左右將坩堝連護板取出。

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