聚辰半導體目前擁有EEPROM、智能卡/MCU、鏡頭驅動(dòng)芯片（Lens Driver）和運算放大器四條產(chǎn)品線(xiàn)。產(chǎn)品已廣泛應用于消費電子、汽車(chē)電子、通訊、電腦及周邊、工業(yè)控制、智能識別、公共交通等諸多領(lǐng)域。

　　“聚辰是大部分國家排名第四的EEPROM供應商，是手機攝像頭領(lǐng)域組合產(chǎn)品（EEPROM+Lens Driver）的大部分國家非常大的供應商?！本鄢桨雽w在公司介紹中稱(chēng)，其主要終端客戶(hù)包括華為、海爾、海信、中興、OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、偉易達、三星、LG、友達、群創(chuàng )、富士康、京東方、華星光電、佳能、富士施樂(lè )等廠(chǎng)商。

　　據悉，2010年聚辰半導體從美資ISSI（原納斯達克上市公司）剝離運營(yíng)。迄今為止已經(jīng)有超過(guò)18年的存儲IC設計經(jīng)驗。據公開(kāi)信息，由于在原ISSI母公司多年來(lái)存儲IC的研發(fā)經(jīng)驗積累，聚辰半導體的存儲IC產(chǎn)品具有業(yè)界較高等級的可靠性、一致性和優(yōu)良品質(zhì)，也在應用市場(chǎng)取得多個(gè)里程碑式的成功案例：成為手機攝像頭模組的主要供應商；專(zhuān)項使用EEPROM產(chǎn)品通過(guò)了Intel DIMM認證實(shí)驗室的檢驗認證；向市場(chǎng)提供了高可靠性的汽車(chē)級產(chǎn)品等。

　　聚辰半導體現主打產(chǎn)品有EEPOM存儲器、智能卡、鏡頭馬達驅動(dòng)和運算放大器，整體銷(xiāo)售業(yè)績(jì)良好，每年呈穩定上升趨勢，尤其是新開(kāi)發(fā)的鏡頭馬達驅動(dòng)芯片，正在逐步打開(kāi)攝像頭模組的市場(chǎng)，更好地完善了聚辰在該市場(chǎng)的產(chǎn)品配置。

　　同時(shí)，聚辰半導體與多家半導體方案廠(chǎng)商、設計公司有著(zhù)合作關(guān)系，更好地將產(chǎn)品移植到平臺上，非常大限度地降低客戶(hù)的風(fēng)險，更多捕捉市場(chǎng)信息與需求，研制標準化、客制化產(chǎn)品，從而滿(mǎn)足不同的客戶(hù)需求；同時(shí)，對于客戶(hù)在評估前、中以及使用后的任何階段的疑問(wèn)可以迅速做出反饋。

　　在制造方面，聚辰半導體采用的是fabless的運作模式，專(zhuān)注于發(fā)展自主研發(fā)核心芯片的設計能力，與工藝成熟先進(jìn)可靠的代工廠(chǎng)合作，滿(mǎn)足大量生產(chǎn)的需求和質(zhì)量的要求。聚辰半導體商務(wù)副總裁沉文蘭曾表示，科創(chuàng )板對公司而言是一場(chǎng)“及時(shí)雨”，目前公司已聘請中介機構正式向科創(chuàng )板沖刺，對登陸科創(chuàng )板很有信心。

　　眾所周知，對于手機產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，絕大部分屬于電子制造業(yè)，如果按照此前IPO上市的話(huà)，其難度可以說(shuō)很大，諸如傳音此前都想借殼上市，還有一些ODM廠(chǎng)商也試圖通過(guò)借殼上市，科創(chuàng )板給了手機產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)更多上市的機會(huì )，尤其是ODM廠(chǎng)商，相信某些ODM廠(chǎng)商將會(huì )啟動(dòng)科創(chuàng )板上市！