【中玻網(wǎng)】LED顯示屏市場(chǎng)雖利潤低下，但競爭也是異常激烈。根據LED有地位人士的預測，2014年高亮度LED封裝器件大部分國家產(chǎn)值將達到144億美元。在各下游應用中，LED顯示屏用封裝器件的占比12%。預計隨著(zhù)更小間距LED顯示屏的出現，LED顯示屏應用開(kāi)始從室外走入室內，未來(lái)數年內的高增速有望使得LED顯示在LED全部下游應用中的占比提高。
　　
　　受到中國企業(yè)的沖擊，未來(lái)國外LED顯示屏巨頭的發(fā)展方向有兩種，一種是向渠道商和集成商轉型，剝離制造業(yè)并向有優(yōu)勢的企業(yè)采購產(chǎn)品，如丹麥的老牌LED顯示屏企業(yè)ProShopEuropeA/S就是走的這條路，該公司從2010年開(kāi)始，就向我國LED顯示屏企業(yè)采購。另外一條出路則是逐漸退出競爭激烈、利潤率低下的LED顯示屏市場(chǎng)，這也是部分國外企業(yè)正在考慮的方向。
　　
　　LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈
　　
　　從LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈構成來(lái)看，從上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封裝器件、驅動(dòng)IC、多層PCB板、箱體套件、顯示卡(發(fā)送卡/接收卡)和視頻控制系統等，涉及到較多相關(guān)企業(yè)。
　　
　　在所有元器件中，成本占比較高的是封裝器件，也就是燈珠，根據產(chǎn)品間距規格的不同，燈珠在總成本中占比可從20%到70%。占比其次的元器件是用來(lái)承載燈珠的PCB板、控制燈珠顯示(明暗、灰階)的驅動(dòng)IC、箱體材料、電源和控制系統等。
　　
　　根據封裝技術(shù)的不同，LED顯示屏燈珠的封裝工藝大致可以分為三類(lèi)：
　　
　　1.直插式封裝：采用支架作為封裝主體材料，一端是安置燈珠的球形結構，另一端是引腳，用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外，間距大于8mm的顯示屏產(chǎn)品，優(yōu)點(diǎn)是亮度高，容易實(shí)現防水防塵。但是缺點(diǎn)也很明顯，難以實(shí)現高密度顯示。
　　
　　2.點(diǎn)陣式封裝：將LED芯片組成矩陣，焊接在一塊PCB板上，形成模組，再與外部器件連接，優(yōu)點(diǎn)是平整性好，可靠性高，防護等級。缺點(diǎn)是生產(chǎn)工藝略復雜，且對材料品質(zhì)的要求較高?？捎糜谑彝怙@示屏和室內顯示屏，一般用于密度大于P3的顯示屏。
　　
　　3.表貼式封裝：非常大特點(diǎn)是自動(dòng)化程度高，可直接用于SMT高速貼片機，在高密度顯示屏生產(chǎn)過(guò)程中更有優(yōu)勢，因此其主要用于高密度室內顯示屏。優(yōu)點(diǎn)是色彩一致性較好，但在防護等級上有待加強。
　　
　　主要應用于室內領(lǐng)域的小間距LED顯示屏一般采用表貼式封裝器件，因為需要加工的燈珠數量會(huì )隨著(zhù)間距縮小而呈幾何級數增長(cháng)，表貼式封裝可使用高速貼片機進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。
　　
　　隨著(zhù)LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的燈珠數量越來(lái)越多，使得燈珠在整屏的成本中，占比呈上升趨勢。根據我們的測算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號的產(chǎn)品，燈珠成本占比已經(jīng)達到70%以上。
　　
　　值得注意的是，不同級別的元器件價(jià)格差距很大，可達一倍甚至數倍，因此不同企業(yè)相同規格的顯示屏，往往成本和售價(jià)迥異，如聯(lián)誠發(fā)的P2.5規格的小間距LED顯示屏，采用進(jìn)口燈珠、驅動(dòng)IC等高等元器件的產(chǎn)品，每平米售價(jià)可以達到采用低端元器件同樣規格產(chǎn)品的2倍。
　　
　　目前，LED顯示屏的核心元器件中，技術(shù)含量較高的芯片和封裝器件的高等市場(chǎng)仍然被國外廠(chǎng)商占據，中低端產(chǎn)品則屬于我國企業(yè)的主要市場(chǎng);技術(shù)壁壘略低的驅動(dòng)IC和PCB板的國產(chǎn)化程度則較高。我們認為，大陸LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正在從產(chǎn)能規模和技術(shù)先進(jìn)性?xún)煞矫婵焖僮汾s國外龍頭，隨著(zhù)中國大陸LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起，各種元器件的國產(chǎn)化程度越來(lái)越高。
　　
　　隨著(zhù)國內封裝企業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)能提升，LED顯示屏用封裝器件的國產(chǎn)化將在未來(lái)幾年內推進(jìn)，將有效推動(dòng)間距更小產(chǎn)品降低成本并進(jìn)入市場(chǎng)，替代傳統室內顯示技術(shù)。而隨著(zhù)市場(chǎng)蛋糕的快速擴大，海外封裝龍頭也有望進(jìn)入該領(lǐng)域，形成封裝器件市場(chǎng)良性競爭，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和成本下降。