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折疊屏手機迎來(lái)強技術(shù)支撐，超薄柔性芯片發(fā)布，厚度小于25微米

2019-07-16 來(lái)源：電科技

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【中玻網(wǎng)】在第二屆柔性電子全部學(xué)術(shù)大會(huì )上，柔性電子與智能技術(shù)大部分國家研究中心研發(fā)團隊帶來(lái)了兩款超薄柔性芯片，功用分別為運放芯片和藍牙系統級芯片。

　　在保證功能的同時(shí)，這兩款芯片大亮點(diǎn)就在于可彎折性，而小于25微米的厚度使得它們得以適配柔性設備的可彎曲需求。

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　　此前市面上已經(jīng)面世了包括華為Mate X、三星Galaxy Fold等折疊屏手機和努比亞阿爾法腕機等折疊設備，通過(guò)對具有延展性的基板材料和柔性OLED面板搭配來(lái)實(shí)現彎折效果。

　　據電科技了解，區別于剛性電路，“柔性電子技術(shù)一種將農業(yè)生產(chǎn)體系、無(wú)機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)”。而這種新穎的電子元件制備方法通過(guò)與塑料薄膜、玻璃等不同的基板材料進(jìn)行結合，可以創(chuàng )造出形式多樣的設備形態(tài)，例如折疊電視。

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