本機用于半導體材料、光學(xué)玻璃、磁性材料、介質(zhì)、壓電材料、多晶體材料、非多晶體材料等各種功能陶瓷材料的精磨和拋光。本機采用周輪輪系運動(dòng)原理，變頻調速，分別拖動(dòng)上、下盤(pán)、太陽(yáng)輪、內齒圈按一定速比轉動(dòng)。采用高性能的PLC裝置，外圍配各高品質(zhì)的進(jìn)口控制器件，實(shí)現控制的高可靠性。彩色觸摸屏，存有多種成熟的加工參數，獨特的人機界面設計，操作更加方便。加工過(guò)程中根據工藝要求，可實(shí)現分段線(xiàn)性調壓，對工件的施壓壓力進(jìn)行動(dòng)態(tài)檢測，實(shí)現全過(guò)程數字監控，主要運動(dòng)副實(shí)現手動(dòng)加壓潤滑油，導軌運動(dòng)方式采用本公司自有創(chuàng )新技術(shù)，使拋光盤(pán)既具有極高的剛性，又能保證設備運行的平穩性，提高了拋光盤(pán)面形精度及零件的加工精度。