晶圓貼膜機 型號：SU-150貼膜機（英文名：Wafer Mounter）簡(jiǎn)介：手動(dòng)接觸式晶圓貼膜機, 根據不同要求，可貼 4-8”晶圓WAFER進(jìn)行貼膜生產(chǎn)，同時(shí)表面都經(jīng)過(guò)防靜電處理，可保證其在生產(chǎn)中的安全性。 本貼膜機按照人體工程學(xué)設計制造，操作簡(jiǎn)便、外表美觀(guān)、堅固可靠。使用本機能準確定位、無(wú)氣泡貼膜，大大提高生產(chǎn)效率及生產(chǎn)質(zhì)量。 貼膜機技術(shù)特征：設備規格(兼容型)：3inch/4inch/5inch/6inch型號:SU-150特點(diǎn):• 臺式機，可貼 3-6”晶圓，手動(dòng)放置與取出工件。• 直線(xiàn)刀切割裝置位置安放充分考慮在實(shí)際應用中節省膠膜，圓切割刀順時(shí)針?lè )较蛐D切割膠膜，操作友好。• 滾軸組件確保晶片/膠帶接觸壓力一致，彈簧可調至較佳接觸壓力• UV 膠膜底材回收器 --- 將保護底材推送至廢料回收處• 手動(dòng)膠帶輸送，適用于各種藍膜及UV膜。• 貼膜質(zhì)量：無(wú)氣泡(不包括碎粒氣泡) 參數：重量： 30Kg外形：高30CM 長(cháng)76CM 寬50CM安裝條件：電源：兩相220V/50HZ氣源：0.5Mpa.，10  L/min   設備選型提供：型號:SU-150 (兼容貼膜尺寸)：3inch/4inch/5inch/6inch 型號:SU-200 (兼容貼膜尺寸)：6inch/8inch型號:SU-300 (兼容貼膜尺寸)：8inch/12inch