6. PCB板本身的阻燃性能較差,發(fā)熱管與PCB距離太近。

　　以上幾點(diǎn)就是在生產(chǎn)工藝方面可能引起PCB助焊劑著(zhù)火的原因，除了較后的原因可能是PCB板材本身的質(zhì)量問(wèn)題外，其他的都可以通過(guò)調整生產(chǎn)工藝進(jìn)行改善。

　　二、機器設備引起助焊劑著(zhù)火

　　1、波峰焊未按裝風(fēng)刀，或者風(fēng)刀角度不對以及風(fēng)刀孔堵塞、氣壓不夠風(fēng)力太弱不能正常工作等，因此造成助焊劑涂布量太大。

　　三、助焊劑質(zhì)量問(wèn)題引起著(zhù)火

　　家喻戶(hù)曉除水性助焊劑或某些特別要求的助焊劑外，常用助焊劑產(chǎn)品的配方多數是溶劑并且是以醇類(lèi)為主，如常用的甲醇、乙醇及異丙醇三種。但是因為甲醇有輕微的毒性和在波峰焊助焊劑中的不穩定性，單獨使用甲醇作為單一溶劑的較少，因此使用乙醇、異丙醇或異丙醇與甲醇混合溶劑的助焊劑廠(chǎng)家較多。因醇類(lèi)本身具有易燃易爆等特性在助焊劑的配方中，通過(guò)阻燃劑等原材類(lèi)添加，可將助焊劑本身的閃點(diǎn)進(jìn)行提升，一般助焊劑閃點(diǎn)可升至20℃左右，因此助焊劑的易燃（或易爆）的可能性就要低一些。

　　但是通過(guò)添加阻燃劑等材料雖然降低助焊劑的易燃（或易爆）性能，但是，并不是添加了阻燃劑助焊劑就不易燃（或不易爆）了，所以只能說(shuō)是相對于沒(méi)有添加阻燃劑的助焊劑來(lái)講可燃（或可爆）的程度要低一些而已。也因此要求我們在使用助焊劑的時(shí)候，要注意遠離明火，并清理各種可能引起助焊劑易燃的隱患。