YH2M81118 （3D)曲面拋光機YH2M81118 （3D) Polishing Machine主要用途：該設備主要用于2.5D及3D手機蓋板玻璃的全自動(dòng)掃磨拋光，包括機械手自動(dòng)上下料、自動(dòng)磨液監測(磨液流量、磨液溫度)、自動(dòng)氣液分離等多種自動(dòng)化功能模塊。該套設備導入自動(dòng)化后，大大降低了人工成本，提高了生產(chǎn)效率。設備技術(shù)特點(diǎn)：1.該設備為八工位下盤(pán)真空吸附拋光機。工作時(shí)，將工件放置在工件盤(pán)治具上，利用真空吸附將工件固定在治具上，毛刷盤(pán)固定在上盤(pán)面，上下盤(pán)逆向旋轉，拋光液由噴液管均勻流到下盤(pán)，利用毛刷、拋光液與玻璃之間的摩擦力實(shí)現對玻璃弧面的拋光，其拋光工作流程為：設備就緒-工件盤(pán)定位-自動(dòng)上料-工位盤(pán)定位-拋光-完成一次拋光-工位盤(pán)定位-自清潔-自動(dòng)下料-循環(huán)(其中，自動(dòng)上下料-工位盤(pán)定位-自清潔與拋光制程可實(shí)現不停機循環(huán)進(jìn)行)。2.本機上下盤(pán)均由數控程序精準定位控制，按工藝要求實(shí)現無(wú)極調速，以滿(mǎn)足不同拋光工藝要求。八個(gè)工件盤(pán)由伺服電機控制，精準定位，轉速為2-45r/min；上盤(pán)由獨立的調速電機傳動(dòng)系統獨立驅動(dòng)，轉速為2-60r/min。3.本機所有能接觸到拋光液的液槽、箱體面板、接液盆，均采用不銹鋼或鋁合金等耐腐蝕材質(zhì)。4.設備真空系統配置有數顯真空壓力表，實(shí)時(shí)監控負壓，以防欠壓掉片。5.設備配置有雙重真空氣液分離裝置，自動(dòng)排液；6.本機采用人機界面HMI(17寸大觸摸屏)與可編程控制PLC相結合，操作方便快捷，界面友好，信息量大。技術(shù)參數  Specifications 項目Item產(chǎn)品型號Model單位UnitYH2M81118下盤(pán)尺寸（外徑×厚度）Lower plate size(OD×Thickness)mmφ400mm×25mm（鋁合金）φ400mm×25mm(Aluminum alloy)上盤(pán)尺寸（外徑）Upper plate size(OD)mmφ1160mm拋光頭數量Number of polishing head個(gè)8下盤(pán)轉速Lower plate speedrpm2～45±2 rpm上盤(pán)轉速Upper plate speedrpm5～90±2 rpmZ軸快移速度 Z axis movement speedmin0~2.5m/minZ軸行程 Z axis travelmm350mm機床外形尺寸（長(cháng)×寬×高）Overall dimensions(L*W*H)mm2430*1935*2575mm整機重量Total weightKg4050Kg