軟件界面 系統架構   系統功能 功能 介紹 振鏡校正 65*65網(wǎng)點(diǎn)校正，有CCD和運動(dòng)軸自動(dòng)完成。 振鏡控制 支持SL2-100/XY2-100等多種協(xié)議，允許使用反饋速度/位置調整加工; 激光控制 支持QCW/FIBER-D/E/G/HPB、CO2 、YAG、SPI激光器類(lèi)型; 軸控 支持4軸運動(dòng)控制，差分脈沖頻率可達4M HZ，支持XYZ編碼器反饋，支持手搖輪控制。 加工工藝 支持頻率、速度自適應控制，支持多款激光功率計，可以實(shí)現定時(shí)，定量自動(dòng)檢測功率。輸出激光功率曲線(xiàn)。 運動(dòng)校正 支持線(xiàn)性校正，平臺校正，光路校正。 I/O 支持16路通用數字輸入/16路通用數字輸出/2路通用模擬輸入/2路通用模擬輸出; 自動(dòng)化 支持多種預定義輸入輸出功能，啟動(dòng)/完成/NG/急停等，支持插入軟PLC工作流程。 軟PLC 支持多組工作流程，允許用戶(hù)自行編輯包含多種單元，如軸控/IO/狀態(tài)/外部通訊/判斷等。 外部通訊 軟件支持擴展模塊開(kāi)發(fā)，基于此可以實(shí)現MES對接擴展/輸出設備狀態(tài)/加工配方/允許云端管控。 機器視覺(jué) 支持多品牌相機，多個(gè)相機。內置畸變校正功能，可以用于觀(guān)察/讀碼/定位。支持多款數字光源控制器。 視覺(jué)定位 內置Mil算法庫，支持99點(diǎn)標定點(diǎn)定位。十字/圓/矩形，自定義輪廓用于定位點(diǎn)。 支持飛拍，有直接補償/二次補償/離散補償等多種補償方案，可以擴展支持外部定位數據。 拼接方案 支持雙Y,雙XY，雙振鏡，多種控制方案。拼接方案支持按對象，按尺寸，按分割線(xiàn)，用戶(hù)自定義等。 聯(lián)動(dòng)方案 系統具有多軸聯(lián)動(dòng)功能，伺服電機與振鏡聯(lián)動(dòng)控制，完全自研的激光器/振鏡/平臺實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制系統。 填充方式 在原有8種填充方式的基礎上，針對聯(lián)動(dòng)加工特性，開(kāi)發(fā)出環(huán)形/自適應等多種填充方式。 自動(dòng)對焦 支持多品牌激光測距傳感器，可以實(shí)現上料/定位/加工多個(gè)環(huán)節的產(chǎn)品高度檢測與補償。 數據生成 支持各種矢量文件導入，支持各種幾何圖元繪制，支持文本/條碼/二維碼。 數據編輯 支持組合，節點(diǎn)刪除，去除交叉點(diǎn)/自動(dòng)連接，各種方案排序，篩選等編輯操作。 用戶(hù)管理 四層權限/云端登錄驗證/非操作員登錄限時(shí)/操作員權限管控。 生產(chǎn)過(guò)程 支持外部文本數據導入，支持外部選擇加工（EMAP),支持加工參數管控/加工文件管控。 系統優(yōu)勢 高精度 將自動(dòng)對焦、視覺(jué)校正、振鏡校正、光路校正、平臺校正--多種校正技術(shù)相結合，再結合實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制，可以實(shí)現高精度加工；在終端客戶(hù)現場(chǎng)實(shí)測，設備運動(dòng)軸定位精度在±10um以?xún)?，振鏡校正精度在±5um以?xún)鹊那闆r下，系統整體聯(lián)動(dòng)加工精度可以做到±20um以?xún)取?高效率 Zeus_V1卡采用高性能處理器芯片，具備卓越的數據處理能力和實(shí)時(shí)響應特性，能夠快速處理大量的數據，并且在聯(lián)動(dòng)方案中減少不出光等待時(shí)間，從而提高加工效率；針對運動(dòng)軸性能遠差于振鏡性能的特性，開(kāi)發(fā)出多種路徑分解算法，減少軸的運動(dòng)，來(lái)提高加工效率；由于排序對加工效率有直接影響，專(zhuān)門(mén)設計出多種排序算法。 無(wú)拼縫 聯(lián)動(dòng)方案解決了拼接方式切割圖形造成的拼縫問(wèn)題，做到非填充類(lèi)圖紙無(wú)拼縫；針對填充類(lèi)圖紙拼縫問(wèn)題產(chǎn)生的原因，專(zhuān)門(mén)設計對應的排序算法，來(lái)解決部分填充圖形的拼縫問(wèn)題。 圖紙適配性高 采用自適應控制方式，在保證加工效果效率情況下，讓系統更加智能，提高系統對于不同圖紙的適配性，無(wú)需用戶(hù)調參控制，降低用戶(hù)使用門(mén)檻，提高用戶(hù)體驗。 豐富的工藝庫 在原有工藝庫基礎上，針對薄膜切割等工藝要求，對加工過(guò)程優(yōu)化，實(shí)現單程運動(dòng)分批加工，在保證工藝效果前提下，保障加工效率。 全功能激光和振鏡控制 Zeus_V1卡集成市場(chǎng)主流激光器和振鏡控制功能，無(wú)需激光器轉接卡和振鏡轉接卡，避免電氣干擾風(fēng)險，穩定可靠，支持24位數字振鏡閉環(huán)直連，無(wú)需向下兼容即可完整發(fā)揮高端配件性能。 應用行業(yè) PCB行業(yè) 隨著(zhù)PCB行業(yè)精密加工生產(chǎn)效率要求越來(lái)越高，系統聯(lián)動(dòng)方案在拼接方案基礎上，進(jìn)行了優(yōu)化升級，實(shí)現了激光器、振 鏡、平臺實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制。在確保加工精度和工藝效果前提下，大幅度提高了生產(chǎn)效率。其應用范圍可用于硬板、柔性板 （FPC)、覆蓋膜（CVL)、軟硬結合板（RF）等板材或材料的二維碼、文字及圖片的刻蝕和切割應用，也可用于銅箔鉆微 孔應用。 金屬加工行業(yè) 金屬加工行業(yè)如不銹鋼、電梯門(mén)、銘牌等具有幅面大、工藝需求高的特點(diǎn)，且主要以加工填充線(xiàn)為主，在振鏡與平臺聯(lián)動(dòng)加工中，針對平臺性能遠差于振鏡性能情況，開(kāi)發(fā)出多種新型填充方式；針對執行機構精度不夠所造成的拼縫問(wèn)題，開(kāi)發(fā)出多種排序方式來(lái)解決拼縫問(wèn)題，尤其在銘牌行業(yè)，振鏡X、Y軸與平臺X、Y、Z軸聯(lián)動(dòng)加工，做到深雕效果。同時(shí)系統也提供平臺校正、光路校正及視覺(jué)振鏡校正和視覺(jué)定位等功能，進(jìn)一步提高了加工精度。 玻璃行業(yè) 玻璃行業(yè)和不銹鋼、電梯門(mén)等應用功能需求基本一致，但工藝需求相對較低，故相對于不銹鋼等行業(yè)，系統更多更好的應用在鏡子除漆、磨砂、廣告牌和清洗相關(guān)行業(yè)，且因多個(gè)客戶(hù)提出除漆鉆孔一體需求，故也開(kāi)發(fā)出對應鉆孔功能。 顯示行業(yè) ITO膜是透明導電材料，廣泛用于觸控顯示設備、太陽(yáng)能、戶(hù)外玻璃等領(lǐng)域，生產(chǎn) 時(shí)需要在其表面刻蝕電路結構。 傳統的化學(xué)方法做小尺寸高密度產(chǎn)品時(shí)精度不夠， 該系統激光刻蝕方案有明顯的優(yōu)勢，可有效控制光斑尺寸，通過(guò)計算母版漲縮變化， 使切割圖紙自動(dòng)適應產(chǎn)品尺寸變化，從而提高良品率。只需導入設計文件，在軟件內完成圖形編輯和工藝參數調試即可，使用簡(jiǎn)單、方便、成本低。 醫*療行業(yè) 該系統已應用在醫*療行業(yè)，隨著(zhù)患者變化，圖紙高頻變更，用戶(hù)對調試時(shí)間成本非常敏感， 系統提供自適應控制方式，在保證加工效果效率情況下，顯著(zhù)提升圖紙的 適配性，無(wú)需用戶(hù)調參控制，降低用戶(hù)使用門(mén)檻，提高用戶(hù)體驗。