公司屬于生產(chǎn)廠(chǎng)家，可以根據客戶(hù)需求進(jìn)行配方調整，配合客戶(hù)研發(fā)，滿(mǎn)足客戶(hù)個(gè)性化需求。供應產(chǎn)品為無(wú)鉛，符合ROSH要求；公司供應低熔點(diǎn)玻璃粉，熔點(diǎn)低至380度。供應無(wú)鉛低溫耐酸玻璃粉，化學(xué)性質(zhì)穩定，具有良好的耐酸性能，可用于導電電子漿料的無(wú)機粘結相、保護涂層用玻璃膏等。目前公司已經(jīng)與大量的封接、漿料玻璃粉需求廠(chǎng)商開(kāi)展了廣泛的合作。 無(wú)鉛低熔點(diǎn)封接玻璃粉、低熔點(diǎn)無(wú)鉛封接玻璃粉 牌  號 組成成分 轉變溫度 軟化溫度 熔化溫度 熱膨脹系數 粒徑分布±0.3μm 主要用途 ±5℃ ±5℃ ±10℃ ×10-7/℃ D10 D50 D90 BYBP04 PbO-B2O3-SiO2 315 360 430 90-110 0.8 1.4 5.1 低溫封接 BYBP400 PbO-B2O3-ZnO 265 335 370 95-120 1.2 4.1 7.6 低溫封接 BYB0725 Bi2O3-B2O3-ZnO 325 390 450 80-90 0.7 1.4 5.1 低溫封接 BYB0731 Bi2O3-B2O3-ZnO 325 390 435 80-90 0.7 1.4 5.1 低溫封接 BYBS02 SnO-P2O5-ZnO 265 320 380 100-120 1.6 4.2 8.1 低溫封接 BYBS06 SnO-P2O5-ZnO 315 380 410 95-110 1.6 4.2 8.1 低溫封接 BYB075 Bi2O3-B2O3-ZnO 395 450 520 65-85 0.6 1.8 4.6 低溫封接 BYBP04 PbO-B2O3-SiO2 315 360 430 90-110 0.8 1.4 5.1 低溫漿料 BYBP400 PbO-B2O3-ZnO 265 335 370 95-120 1.2 4.1 7.6 低溫漿料 BYB0725 Bi2O3-B2O3-ZnO 325 390 450 80-90 0.7 1.4 5.1 低溫漿料 BYB0731 Bi2O3-B2O3-ZnO 325 390 435 80-90 0.7 1.4 5.1 低溫漿料 BYBS03 SnO-P2O5-MgO 325 390 450 90-100 1.6 4.2 8.1 低溫陶瓷燒結