TFT玻璃切割機規格書(shū)     LHC-Q750-V1型單刀玻璃切割機主要應用于主要用于CSTN、TFT、ITO玻璃、觸摸屏、太陽(yáng)能電池的專(zhuān)用的切割設備； 1. 設備型號：LHC-Q750-V1   2. 技術(shù)指標： 上落料方式：手工取放玻璃工作方式：手動(dòng)/自動(dòng) 較大切割尺寸：700mm 可切玻璃厚度：0.4-3mm 平臺尺寸：750 mmX750mm 對位方式： CCD（“十”字信號）+同軸光學(xué)鏡頭+ CRT 鏡頭放大倍數： 40倍 平臺材質(zhì)： 硬鋁合金平臺 平面度：±0.02mm 切割精度：±0.025/300mm 切割速度： 20-500MM/S 工作臺速度：200MM/S 工作臺行程：0-450mm 刀架行程：0－470mm 切割方式：?jiǎn)蜗?雙向切割 （可選） 工作臺回轉角度：0° 90° 程序存儲：140組數據切割壓力； 刀壓調整：刀頭壓力連續可調。 切割工具：金剛刀輪 Φ2.5 XΦ0.8 X 0.65T (120°-130°) 驅動(dòng)系統：HIWIN導軌+研磨級別滾珠絲桿+AC FUJI伺服電機 電 源： AC 220V 50HZ 功 率： 1500W 空壓氣源： 6kg/cm2 真 空 源   3. 機械部分： 機 身：方通機架+鋼板鈑金外殼l自帶真空發(fā)生器。 機身顏色： 米黃外型尺寸：1620（L）X1860（W）X1540（H） 材料選用： 金屬烤漆。 導軌座：鑄鐵基座，防銹噴漆處理。 平 臺：LY12硬鋁合金，表面黑色陽(yáng)極化。 工作臺傳動(dòng)：HIWIN導軌+HIWIN滾珠絲桿   4．電器部份： AC伺服電機：富士FUJI 觸摸屏：威倫WEINVIEW 刀頭傳動(dòng)：SMC氣缸 控制系統：臺灣永宏P(guān)LC