( HFC-365MFC)作為新型的氫氟烷烴（HFC）被開(kāi)發(fā)成功。在多種應用上替代CFC、PFC、HCFC等類(lèi)型的ODS清洗劑。他的選擇溶解性、物理性質(zhì)、形成共沸物能力以及與其他HFC、HFE、nPB清洗劑形成配方的能力使HFC 365mfc成為在半導體、電子工業(yè)、光學(xué)元件、以及溶媒、載體等方向上理想的清洗溶液。 HFC-365mfc的物理性能詳見(jiàn)下表：  清洗劑類(lèi)型 物理參數  ODS類(lèi) 過(guò)度性替代ODS類(lèi) 替代ODS類(lèi) CFC113 HCFC225 HCFC141b HFC365mfc 沸點(diǎn)（℃） 47．7 54 32 40.2 密度（kg/ m3） 1．58 1.55 1．249 1.263 汽化熱（kj/kg.k） 147 ----- 235 177 粘度（mPa.s）25℃ 0.65 0.59 0.43 0.40 蒸汽壓力 0℃（x 105Pa） ----- ----- 0．28 0.19 蒸汽壓力20℃（x 105Pa） 0．36 ----- 0．65 0.47 蒸汽壓力50℃（x 105Pa） 1．09 ----- 1．84 1.42 溶水性20℃（﹪） 0．009 0.031 0．032 0.09 水溶性20℃（﹪） 0．02 0.033 0．27 0.50 表面張力20℃（mN/m） 18．7 16.2 18．7 15 KB值 27 31 56 13 比熱（cal/g.℃） 0.23 0.24 0.28 0.35 ODP（臭氧消耗系數） 1 0.03 0.11 0 GWP（溫室效應系數） 5000 370 630 890 暴露的大體積含量（ppm） 1000 100 500 1000 閃點(diǎn)（℃） 無(wú) 無(wú) 無(wú) -27 介電常數（25℃） ----- ----- 7.9 12.3 折光系數（20℃） ----- ----- 1.369 1.280 備注：劃橫線(xiàn)部分并不表示沒(méi)有，表示不明。GWP系數（CO2＝1，100年） 使用范圍 Ø       航天科技 Ø       半導體封裝 Ø       電子工業(yè) Ø       光學(xué)部件 Ø       載體溶媒 其他如SMT、LCD、音頻磁頭、磁性材料、樹(shù)脂元件等方面的應用。