主營(yíng):半導體IC芯片全自動(dòng)打碼機,全自動(dòng)激光晶圓打碼設備,全自動(dòng)大幅面玻璃切割設備,半導體晶圓激光切割機,塑封芯片陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機
所在地:
江蘇 無(wú)錫
產(chǎn)品價(jià)格:
電議(大量采購價(jià)格電議)
最小起訂:
1
物流運費:
賣(mài)家承擔運費
發(fā)布時(shí)間:
2021-10-12
有效期至:
2022-04-11
產(chǎn)品詳細
設備特點(diǎn): 切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺,也不會(huì )有粉塵/顆粒殘留。 切割外形精度高,特別針對細小圓弧等微細化切割。 對切割工件熱沖擊小,不會(huì )對切割工件造成任何分層,有效降低成型不合格率。 對多種材料且不同厚度組合的復合工件可以一次切割完成。 激光頭可以自動(dòng)調節高度,方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的FPC。 加工過(guò)程不會(huì )產(chǎn)生接觸,不會(huì )產(chǎn)生任何機械應力與變形。 直線(xiàn)電機平臺速度快,jingdu高,磨損低,維護簡(jiǎn)單,維護成本低。 直線(xiàn)電機平臺上預留有治具安裝定位孔,可根據需要固定治具,方便FPC的加工。 真空吸附平臺無(wú)需任何夾具即可定位。 可以一次性加工任意復雜圖形,大大縮短交貨周期。 全套進(jìn)口圖象定位系統,滿(mǎn)足高精度需求。 進(jìn)口功率測量平臺,可以隨時(shí)檢測激光功率,確保加工品質(zhì)。 全密封激光光路,確保激光加工安全穩定可靠。 實(shí)現功能和標準 實(shí)現切割各種撓性線(xiàn)路板FPC材料和PCB材料,攝像頭模組,指紋模組等 根據產(chǎn)品型號的不同,更換不同的治具,使設備能夠滿(mǎn)足多種產(chǎn)品 設備整機尺寸:1280*1320*1800mm(業(yè)內整機尺寸小,占地空間少) 機器外殼:鈑金烤漆結構 UPH=700 (切割速度根據產(chǎn)品類(lèi)型不同有差異) 設備綜合切割jingdu ±0.02mm CCD定位jingdu ±0.005mm 設備具有參數調試存儲功能,并需增加備用硬盤(pán)進(jìn)行數據備份 設備具備抽塵系統,滿(mǎn)足千級無(wú)塵潔凈度要求 防反的問(wèn)題,各類(lèi)放反的情況,定位效果好 11.切割外觀(guān):無(wú)毛刺,無(wú)崩邊,無(wú)分層,光滑,碳化少。
江蘇首鐳智能科技有限公司
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