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供應微電子半導體基片濕處理設備

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

微電子半導體基片濕處理設備

型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB。德國***磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工；設備適用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圓片的清洗腐蝕，1．本設備為柜體式腐蝕機，整臺設備均采用***件。 2．基本材質(zhì)：箱體材質(zhì)：德國磁白色聚丙烯（PP）；門(mén)板材質(zhì)：德國透明聚氯乙烯（PVC）；腐蝕槽材質(zhì)：德國自然色聚偏二氟乙烯（PVDF）；清洗槽材質(zhì)：德國自然色聚丙烯板（NPP）； 3．本設備的腐蝕槽和清洗槽間的轉換由***SEW驅動(dòng)，以迅速實(shí)現兩槽之間的硅片轉換。 4．腐蝕槽配有美國聚四氟乙烯加熱器、虹吸上排、傳感器。 5．清洗槽配有溢流裝置，和N2鼓泡裝置。 6．整機外型美觀(guān)、實(shí)用。有需求此方面設備的朋友，歡迎來(lái)電咨詢(xún)：http://www.hualinjiaye.com / //耿彪。本公司律師顧問(wèn)團鄭重聲明：依據國家有關(guān)法律，在中華人民共和國范圍內，北京華林嘉業(yè)科技有限公司是擁有對有關(guān)“華林嘉業(yè)”字樣名稱(chēng)及商標等專(zhuān)用權的合法性公司，任何個(gè)人機構不得擅自使用。

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