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供應半導體硅片去膜/去膠/去蠟清洗機

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

半導體硅片去膜/去膠/去蠟清洗機

半導體分立器件設備-硅片去膜/去膠/去蠟清洗機型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB。德國***磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工； 1．概述：本設備可用于半導體工藝中對2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圓片進(jìn)行去膜/去膠/去蠟處理，該產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)、一致性強，適用于規模生產(chǎn)。2．整臺設備材料均為***。3．本設備為雙排槽構成，每排7槽，各設一套機械手，兩排可獨立同時(shí)完成相應的工序。4．本設備除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成。5．每槽裝片能力：50片/批（2花籃，25片/花籃）。6．工作區潔凈度：100級。7．槽間工藝轉換時(shí)間：Tm ax≤3.5S有需求此方面設備的朋友，歡迎來(lái)電咨詢(xún)：http://www.hualinjiaye.com  /耿彪。本公司律師顧問(wèn)團鄭重聲明：依據國家有關(guān)法律，在中華人民共和國范圍內，北京華林嘉業(yè)科技有限公司是擁有對有關(guān)“華林嘉業(yè)”字樣名稱(chēng)及商標等專(zhuān)用權的合法性公司，任何個(gè)人機構不得擅自使用。

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